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基于豐富的產(chǎn)品，針對(duì)不同行業(yè)特性，深入場(chǎng)景，提供智能制造綜合解決方案，助力企業(yè)智能化改造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 -
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權(quán)威認(rèn)證 | 以產(chǎn)品力為核心，賦能國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)發(fā)展
發(fā)布時(shí)間：
2025-07-09 13:48
6月19日，半導(dǎo)體設(shè)備安全及可持續(xù)發(fā)展研討會(huì)在深圳市南山區(qū)盛大舉辦，本次研討會(huì)聚焦半導(dǎo)體設(shè)備安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)際市場(chǎng)準(zhǔn)入法規(guī)以及ESG框架下的碳足跡管理、綠色制造等議題，為產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供前瞻洞見，賦能行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體機(jī)器人設(shè)備的代表企業(yè)，新時(shí)達(dá)眾為興受邀參與了此次研討會(huì)，同時(shí)受頒TBA系列晶圓傳輸機(jī)器人SIME S2 認(rèn)證。
新時(shí)達(dá)眾為興獲得德國(guó)萊茵TUV機(jī)構(gòu)頒發(fā)SEME S2證書
SEMI S2：工業(yè)安全與品質(zhì)的“金標(biāo)準(zhǔn)”
SEMI S2，全稱《半導(dǎo)體制造設(shè)備環(huán)境、健康和安全指南》，并非一項(xiàng)普通的認(rèn)證，它是全球半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的，針對(duì)制造設(shè)備在環(huán)境、健康和安全（EHS）方面最全面、最嚴(yán)格的指南之一。雖然其源于半導(dǎo)體行業(yè)，但其對(duì)設(shè)備設(shè)計(jì)、制造和運(yùn)營(yíng)安全性的嚴(yán)苛要求，已成為衡量任何高端工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備，包括半導(dǎo)體機(jī)器人產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性與穩(wěn)定性的“金標(biāo)準(zhǔn)”。
新時(shí)達(dá)眾為興作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體機(jī)器人設(shè)備的代表企業(yè)，為確保半導(dǎo)體晶圓機(jī)器人的安全性及穩(wěn)定性，為客戶提供高效、可靠的晶圓傳輸解決方案，一直持續(xù)打磨半導(dǎo)體系列機(jī)器人產(chǎn)品的穩(wěn)定性及各項(xiàng)性能指標(biāo)，除了此次TBA系列雙臂圓柱坐標(biāo)晶圓搬運(yùn)機(jī)器人通過(guò)認(rèn)證，新時(shí)達(dá)眾為興CA系列、SA系列、TA系列的半導(dǎo)體晶圓機(jī)器人在此前也已取得SEMI S2的權(quán)威認(rèn)證，為賦能國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)發(fā)展夯實(shí)了基礎(chǔ)。SEMI S2認(rèn)證的獲得，也正是對(duì)新時(shí)達(dá)眾為興機(jī)器人產(chǎn)品在安全性和可靠性等關(guān)鍵層面指標(biāo)達(dá)到國(guó)際一流水平的權(quán)威背書。
半導(dǎo)體設(shè)備權(quán)威認(rèn)證-SEMI S2
核心產(chǎn)品力：國(guó)產(chǎn)設(shè)備全面替代
此外，新時(shí)達(dá)眾為興作為優(yōu)質(zhì)的國(guó)產(chǎn)機(jī)器人廠商，還具備針對(duì)不同晶圓廠商在半導(dǎo)體制造各個(gè)工藝段中的非標(biāo)定制化能力，因地因時(shí)制宜部署定制化產(chǎn)品，更好貼合原有產(chǎn)線的生產(chǎn)需求，全方位提高芯片產(chǎn)出效率及良品率。
自2020年正式推出市場(chǎng)以來(lái)，新時(shí)達(dá)眾為興完善了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓傳輸機(jī)器人產(chǎn)品矩陣，涵蓋分別應(yīng)用于大氣環(huán)境和真空環(huán)境的 8 大系列數(shù)十款不同型號(hào)的產(chǎn)品，能夠覆蓋熱處理、清洗、刻蝕、薄膜、黃光、減薄、鍵合等半導(dǎo)體前道和后道工藝制程應(yīng)用，產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代，已批量應(yīng)用于生產(chǎn)模擬芯片、功率芯片、傳感器芯片、LED 芯片等前道晶圓廠（FAB）。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣及認(rèn)證的不斷迭代與完善，標(biāo)志著以運(yùn)動(dòng)控制及機(jī)器人本體研發(fā)為核心的新時(shí)達(dá)眾為興，在半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)設(shè)備領(lǐng)域也展示出得天獨(dú)厚的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為半導(dǎo)體客戶的服務(wù)提供強(qiáng)力保障的同時(shí)，更是體現(xiàn)了新時(shí)達(dá)眾為興作為國(guó)產(chǎn)機(jī)器人領(lǐng)先企業(yè)，為半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提供強(qiáng)大支撐的前瞻性與決心。
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